[发明专利]内部电极图案的形成方法以及使用该方法的叠层陶瓷电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200680007558.6 | 申请日： | 2006-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101138057A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 阿部冬希;奥村真也;辻村孝彦;中村健吾;长井淳夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：在第1支承体(20)上涂布以金属粉末为主要成分的金属膏而形成导电体层(12)的步骤；在第2支承体(30)上形成相对于规定内部电极图案为负片图案形状的树脂层(13)的步骤；将第1支承体(20)上的导电体层(12)和第2支承体(30)上的树脂层(13)相对地重合并压接的步骤以及从被压接的第1支承体(20)将第2支承体(30)剥离的步骤，通过将负片图案形状的导电体层(121)转印至第2支承体(30)上，在第1支承体(20)上形成规定的内部电极图案(14)。能够以规定的形状精确地形成厚度偏差小且极为平坦的内部电极图案。 | ||
| 搜索关键词： | 内部 电极 图案 形成 方法 以及 使用 陶瓷 电子 部件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：第1步骤，在第1支承体上涂布包含金属粉末和粘合剂的金属膏而形成导电体层；第2步骤，在第2支承体上形成相对于内部电极的所述规定图案为负片图案形状的树脂层；第3步骤，在所述导电体层与所述树脂层以相对的状态重合的状态下，将所述第1支承体和所述第2支承体压接；剥离步骤，从被压接的所述第1支承体剥离所述第2支承体，通过将所述负片图案形状的导电体层转印至所述第2支承体上，在所述第1支承体上形成内部电极图案。
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