[发明专利]有机无机复合体有效
| 申请号： | 200680005174.0 | 申请日： | 2006-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101120055A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 木村信夫;芝田大干;长谷川一希 | 申请（专利权）人： | 日本曹达株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09D183/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苗堃;左嘉勋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供表面具有非常高硬度的同时，内部及背面侧具有适当硬度，并且与基体的密接性优良的有机无机复合体。该有机无机复合体的特征在于：以式(I)：RnSiX4－n(式中，R表示碳原子直接键合于式中Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。n表示1或2)所示的有机硅化合物的缩合物作为主要成分，含有至少1种感应350nm以下波长的光的感光化合物和/或由该感光化合物衍生的化合物，所述感光化合物选自金属螯合物、金属有机酸盐化合物、含有2个以上羟基或水解性基团的金属化合物、它们的水解物及它们的缩合物。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 无机 复合体 | ||
【主权项】：
1.一种有机无机复合体，其特征在于，以式(I)：RnSiX4-n (I)所示的有机硅化合物的缩合物作为主要成分，含有至少1种感应350nm以下波长的光的感光化合物和/或由所述感光化合物衍生的化合物；所述感光化合物选自金属螯合物、金属有机酸盐化合物、含有2个以上羟基或水解性基团的金属化合物、它们的水解物及它们的缩合物；其中式中R表示碳原子直接键合于式中Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团，n表示1或2，当n为2时，R可以相同也可以不同，当(4-n)为2以上时，X可以相同也可以不同。
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