[发明专利]用于将屏蔽壳连接至电路板的结构及方法、电子元件模块和便携式电话无效

专利信息
申请号: 200680002334.6 申请日: 2006-01-13
公开(公告)号: CN101103661A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 今村孝 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K3/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 张成新
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于将屏蔽壳连接到电路板的结构。电子元件被安装在该电路板的一个表面处。屏蔽壳用于盖住所述电子元件和阻挡电磁波。该连接结构包括形成为从该屏蔽壳突出的柱脚部分和形成在电路板中的孔,柱脚部分可插入在该孔处。该柱脚部分通过被插入至孔且被焊接到在电路板的另一个表面处的焊盘而被固定到电路板。因此,可以防止焊球和焊剂进入到屏蔽壳中,还可以根据用于屏蔽壳的固定所需要的尺寸在电路板的后表面预留用于焊盘的空间,并且还可以使屏蔽壳稳固地连接至电路板。
搜索关键词: 用于 屏蔽 连接 电路板 结构 方法 电子元件 模块 便携式 电话
【主权项】:
1.一种用于将屏蔽壳连接至电路板的结构,电子元件被安装在电路板的一个表面上,并且屏蔽壳用于盖住所述电子元件并且阻挡电磁波,所述屏蔽壳与电路板的连接结构包括:突出部分,所述突出部分形成为从所述屏蔽壳突出;插入部分,所述插入部分形成在所述电路板处,并且所述突出部分可插入在所述插入部分处;以及固定件,所述固定件将已经插入在所述插入部分处的所述突出部分固定至所述电路板的另一表面。
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