[发明专利]糊料涂敷装置及糊料涂敷方法无效
| 申请号： | 200680000413.3 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1976760A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 早藤育生;原田浩一 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;G02F1/1333;B05D1/26;G02F1/1339;G02F1/13 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 糊料涂敷装置(10)具备：使与电机(41)的旋转速度对应的量的糊料从喷嘴(33)吐出的泵机构(32)，使喷嘴(33)和基板(31)沿着基板面相对地移动的移动装置(17、18)，和控制泵机构(32)的电机(41)和移动装置(17、18)的控制装置。 | ||
| 搜索关键词： | 糊料 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种糊料涂敷装置，使在两片基板之间密封液状物质用的糊料从喷嘴吐出，在至少一片基板上涂敷糊料，其特征在于，具备：泵机构，具有：设有喷嘴的泵体，旋转自如地设置在该泵体内、使与旋转量相应的量的糊料从上述喷嘴吐出的螺杆，和使该螺杆旋转的电机；移动装置，使该喷嘴和上述基板沿着该基板面相对地移动；控制装置，控制上述泵机构的电机和该移动装置。
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