[实用新型]结合散热片的电路板结构无效
| 申请号： | 200620175360.6 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201039581Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄羽立 | 申请（专利权）人： | 照敏企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京高默克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春和 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种结合散热片的电路板结构，主要是将散热层结合在电路基板上，且在散热层及电路基板之间布设有一层导热胶，以使两者导热效率更加良好，其特征在于：上述散热层是在结合前预先以挤型成型或压铸成型；如上所述，由该散热层成型的立体鳍片状，使热量快速散发至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，且利用电路板制作时，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 散热片 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种结合散热片的电路板结构，其特征在于：包括有预先成型的铝挤型或压铸成型散热层和电路基板，上述散热层为立体鳍片状，所述散热层与电路基板相互一体压合而结合在所述电路基板上，且散热层及电路基板之间布设有一层导热胶。
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