[实用新型]电子卡的接地改良结构

摘要

本实用新型为有关一种电子卡的接地改良结构，是在电子卡(如：PCMCIA卡，简称PC卡)的上壳盖一体成型有复数间隔的接地组件，在上壳盖的背面设有电路板，并在电路板一端邻近接地组件处设有连接器，且在连接器一端面是设有复数的接脚孔座，而在电路板与连接器的背面是设有下壳盖，下壳盖一端的二侧分别设有嵌合组件，且在上壳盖与下壳盖的接合侧缘是框设有框体，而仅让连接器的接脚孔座显露出，而框体一端的二侧分别设有可供嵌合组件对应嵌合的另一嵌合组件；如此，通过接地组件是直接由上壳盖一体成型，而可有效降低制造成本、增加其可靠度、使用寿命与有效提升其在市场上的竞争力。

主权项

1、一种电子卡的接地改良结构，其特征在于：是包括：一上壳盖，是金属材料制成，其一端表面上一体成型有复数间隔的接地组件；一电路板，是设在上壳盖的背面；一连接器，是设在电路板邻近接地组件的一端，且在连接器一端面是设有复数的接脚孔座；一下壳盖，是金属材料制成，且设在电路板与连接器的背面，其一端的二侧分别设有嵌合组件；一框体，是框设在上壳盖与下壳盖的接合侧缘，而仅让连接器的接脚孔座显露出，而框体一端的二侧分别设有与嵌合组件对应嵌合的另一嵌合组件。