[实用新型]插座连接器无效
| 申请号： | 200620157178.8 | 申请日： | 2006-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN201015139Y | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 江圳祥 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/46;H01R13/62 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘文意;陈昌柏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种插座连接器，是固持一芯片模块于其中，该插座连接器包括：一绝缘壳体及多个端子；该绝缘壳体的顶面具有一用以承载该芯片模块的平台，该平台上具有一端子插接区，该端子插接区设有多个端子槽，多个端子分别容置于该等端子槽内；其中该端子插接区外缘的平台上设有凹槽，该凹槽对应于该芯片模块的底部外缘。藉此，该芯片模块底部外缘的污垢可以容置于该凹槽，以解决因芯片模块的底面无法贴合于绝缘壳体的顶面所造成压接不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 插座 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种插座连接器，是固持一芯片模块于其中，其特征在于，该插座连接器包括：一绝缘壳体，该绝缘壳体的顶面具有一用以承载该芯片模块的平台，该平台上具有一端子插接区，该端子插接区设有多个端子槽；及多个端子，是分别容置于该等端子槽内；其特征在于，该端子插接区外缘的平台上设有凹槽，该凹槽对应于该芯片模块的底部外缘。
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