[实用新型]一种切粒装置无效
| 申请号： | 200620152273.9 | 申请日： | 2006-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201009382Y | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘津平;刘文韬 | 申请（专利权）人： | 刘文韬 |
| 主分类号： | B29B9/06 | 分类号： | B29B9/06;B26D1/12;B26D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300052天津市和平*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高分子材料挤出加工中用的切粒装置，该装置包括一个开有进出水口的切粒室(8)，一个固定支撑切粒机构以及驱动电机的支架(11)，其中切粒室(8)与挤出机机头外面板(2)或该外面板上的隔热板(3)相贴连接，支架(11)与切粒室(8)相连接面间夹有或不夹隔热板(9)。切粒机构中的切刀杆(7)直穿切粒室(8)，该穿越处由活动密封装置(10)密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
1.一种切粒装置，该装置包括一个开有进出水口的切粒室(8)，一个固定支撑切粒机构以及驱动电机的支架(11)，其特征在于：切粒室(8)与挤出机机头外面板(2)或该外面板上的隔热板(3)相贴连接，支架(11)与切粒室(8)相连接面间夹有或不夹隔热板(9)，切粒机构中的切刀杆(7)直穿切粒室(8)，该穿越处由活动密封装置(10)密封。
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