[实用新型]磨切晶体硅的金刚石圆锯条无效
| 申请号： | 200620137970.7 | 申请日： | 2006-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN200977625Y | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 梁勇茂 | 申请（专利权）人： | 梁勇茂 |
| 主分类号： | B24D17/00 | 分类号： | B24D17/00;B24B27/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京知本村知识产权代理事务所 | 代理人： | 韩富钢 |
| 地址： | 100011北京市西城*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种磨切晶体硅的金刚石圆锯条，为解决现有金刚石圆锯条磨切效率低的问题，其包括一个用合金钢材料制成的圆环形带状基体，基体锯口两侧和端部粘结有均匀分布的人造金刚石磨料刃层，其特征在于人造金刚石磨料刃层的基部带有沿基体走向均匀分布的凹槽、凸起或间隔分布的凹槽和凸起。圆环形带状基体上制有多个沿带状基体走向均匀分布的圆形或椭圆形通孔。其能明显提高下粉末速度和磨进速度，具有切割质量好，硅材料成品率高，加工效率明显提高，圆锯条使用寿命长和经济实用性强的优点。配套在专用机床上可以实现对单晶硅和多晶硅材料进行磨切加工，其加工效率和经济效益都远远高于现有产品。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 金刚石 圆锯 | ||
【主权项】：
1、一种磨切晶体硅的金刚石圆锯条，包括一个用合金钢材料制成的圆环形带状基体，基体锯口两侧和端部粘结有均匀分布的人造金刚石磨料刃层，其特征在于人造金刚石磨料刃层的基部带有沿基体走向均匀分布的凹槽、凸起或间隔分布的凹槽和凸起。
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