[实用新型]无铅焊锡炉的改进结构无效

专利信息
申请号: 200620124635.3 申请日: 2006-07-06
公开(公告)号: CN200981144Y 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 李宗霖 申请(专利权)人: 李宗霖
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04;B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种无铅焊锡炉的改进结构,其是在锡炉的炉台上方,设有一组可夹持电子电路板移动的输送夹,在输送夹的行进方向上、下,分别设有强风罩及热烘部,在炉台的近末端,设有一进行喷锡的电磁导锡装置。由电磁装置所产生的磁力线对流经流道内的熔锡产生单方向的推进,以将熔锡由设于熔锡皿一侧上方的喷嘴喷出,进而于电子电路板由输送夹具夹持通过时,可将熔锡瞬间喷向电子电路板底部电子组件的接脚处,而完成电子组件与电子电路板间的焊接作用。
搜索关键词: 焊锡 改进 结构
【主权项】:
权利要求书1.一种无铅焊锡炉的改进结构,其特征在于:其是在锡炉的炉台上方,设有一组可夹持电子电路板移动的输送夹,在输送夹的行进方向上、下,分别设有强风罩及热烘部,在炉台的近末端,设有一进行喷锡的电磁导锡装置。
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