[实用新型]软性电路板构造无效
| 申请号： | 200620121922.9 | 申请日： | 2006-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN2922378Y | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王建淳 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是提供一种软性电路板构造，是包括：具有端部的绝缘层；设于绝缘层上，包含复数讯号线路与接地线路的导电线路，其中每一线路的一端位于绝缘层的端部；及罩盖于该等导电线路上方，并与该绝缘层相互组固的覆盖层，于该覆盖层对应每一接地线路处设有穿孔，并藉一导电体穿过该等穿孔使导电体与接地线路形成接触，使该等接地线路被统畴于一体，不仅加大其接触面，且能够达到确实的接触效果。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 构造 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板构造，其特征在于包括：一绝缘层；复数个导电线路，是设于该绝缘基材上，包含有复数讯号线路与复数接地线路；一覆盖层，是为绝缘材制成，罩盖于该等导电线路上，并与该绝缘层相组固；一导电体，是外加于该覆盖层外，该导电体并与每一接地线路形成电性接触，使各接地线路串接为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司，未经达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620121922.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：地震灾害防止系统
- 下一篇：可聚合组合物和使用该可聚合组合物的平版印刷版原版
