[实用新型]内衬框架无辅料铆接式包装箱无效

专利信息
申请号: 200620120599.3 申请日: 2006-06-23
公开(公告)号: CN2846310Y 公开(公告)日: 2006-12-13
发明(设计)人: 朱奇峰 申请(专利权)人: 朱奇峰
主分类号: B65D6/08 分类号: B65D6/08;B65D85/68
代理公司: 重庆市恒信知识产权代理有限公司 代理人: 刘小红
地址: 400084重庆市大渡口*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种内衬框架无辅料铆接式包装箱,包括包装箱壳体和其内衬框架,其中,内衬框架由顶板架、底板架及侧板架及立柱连接构成;其特征是:所述顶板架、底板架及侧板架及立柱均由型材条构成,型材条之间在连接部位为铆接,该铆接结构由与其中一型材条为一体的铆接头穿过另一型材条与之靠近的铆接孔在端部冲压形成的铆紧帽构成。本实用新型的铆接结构无需辅料,而利用本应打孔废弃的材料部分作为铆接体形成铆紧帽进行铆接,节约了材料,并且铆接牢固,而且所述铆紧帽可暗藏于框架内侧,因而避免了对框架生产和使用中容易发生的对人及产品造成的危害问题。
搜索关键词: 内衬 框架 辅料 铆接 包装箱
【主权项】:
1.一种内衬框架无辅料铆接式包装箱,包括包装箱壳体和其内衬框架,其中,内衬框架由顶板架、底板架及侧板架及立柱连接构成;其特征是:所述顶板架、底板架及侧板架及立柱均由型材条构成,型材条之间在连接部位为铆接,该铆接结构由与其中一型材条为一体的铆接头穿过另一型材条与之靠近的铆接孔在端部冲压形成的铆紧帽(3)构成。
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