[实用新型]透气散热结构无效
| 申请号： | 200620120142.2 | 申请日： | 2006-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN200950245Y | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈世惠;曾锦文 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦竹乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种透气散热结构，其结构包含有一壳体，该壳体上设有复数个穿透孔，其重点在于该壳体一侧适当位置处设有一散热层，该散热层设有复数个极微小的透气孔，且散热层本身为透气但不透水的材质，使其兼具散热及防水功能，该透气散热结构可设置于各式3C产品(如计算机、PDA等)机体的一侧，以达到将机体有效散热且具有防水的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 透气 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种透气散热结构，其结构包含有一壳体，该壳体上设有复数个穿透孔，其特征在于：该壳体一侧适当位置处设有一散热层，该散热层设有复数个极微小的透气孔，且散热层本身为透气但不透水的材质，使其兼具散热及防水功能。
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