[实用新型]电连接器模块无效

专利信息
申请号: 200620119575.6 申请日: 2006-06-30
公开(公告)号: CN2919603Y 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 江圳祥 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 美国伊利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种适用于电连接一集成电路封装与一电路板的电连接器模块,包含:一插座连接器,包括一绝缘基座及多个导电端子;以及一信号转接板,包括一板体及多个电性传导单元。该板体具有位于两相反侧的一第一接触面及一第二接触面。各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部、一位于第二接触面的焊接部及电性连接该压接部与该焊接部的导电路径。所述压接部是由导电金属镀制而成以供所述导电端子压接,所述焊接部可与该电路板焊接。由于在该信号转接板上镀制所述压接部的工艺比在该电路板上镀制所述压接部的工艺比较较容易控制,从而能达到减少工艺时间及制造成本的效果。
搜索关键词: 连接器 模块
【主权项】:
权利要求书1.一种电连接器模块,其特征在于,该电连接器模块包含:一插座连接器,包括一绝缘基座及多个容置于该绝缘基座内的导电端子,该绝缘基座限定一供安装一集成电路封装的安装面,各该导电端子分别具有凸伸于该安装面外的一第一压接端及凸伸于该绝缘基座外的一第二压接端,该第一压接端与该集成电路封装压接;及一信号转接板,包括一板体及多个电性传导单元,该板体具有一供该插座连接器组装连接的第一接触面及一供一电路板组装连接的第二接触面,各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部及一位于该第二接触面并与该压接部相对应且电性连接的焊接部,各该压接部由导电金属所制成且与各该导电端子的第二压接端压接,各该焊接部与该电路板焊接。
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