[实用新型]单向冷源流动冷却控温装置无效

专利信息
申请号: 200620118489.3 申请日: 2006-06-12
公开(公告)号: CN2932930Y 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: 庄智远 申请(专利权)人: 庄智远
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/36;G06F1/20
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 赵海生
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种单向冷源流动冷却控温装置,主要将半导体制冷片设置成与一散热装置连接而可散热,而其产生的冷源则经由一高传导金属材料制成的导管将冷源传送至被降温物体,例如CPU等。一控温装置,经由一测温装置取得被降温物体的温度,在温度超过预设值时,会调整电流以控制半导体制冷片之冷源。由于导管有单向冷源流动可因被散热物温度升高而增强冷源,让其冷热相抵,据此,可使被降温物体能有效维持恒温不会过冷或是过热,提高散热效果。
搜索关键词: 单向 源流 冷却 装置
【主权项】:
1.一种单向冷源流动冷却控温装置,其特征在于,包括:电路板;一提供电源的电源装置,组装在上述电路板上;冷源装置,具有一半导体制冷片,其包括一热面及一冷面;该半导体制冷片位于一以绝热材料制成的制冷片座开孔内,并在热面上接触覆盖有一热导片,而冷面下接触覆盖有一冷导片;该冷导片与一高传导材料制成导管一端相连接;该导管另一端则连接有一以金属材料制成的传导块;该传导块与上述被降温物体导热连接;用于将热导片自半导体制冷片热面所传导来的热量予以散热而使热量排出电脑机箱外的散热装置,其与冷源装置的热导片相接触;一测温装置,组装在上述电路板上,其包括一用来侦测冷导片温度的冷测温器及一用来侦测被降温物体的温度的热测温器;及一用于依据上述测温装置冷测温器或热测温器所侦测温度调整半导体制冷片电流强度的控温装置,组装在上述电路板上。
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