[实用新型]散热片固定装置、压紧螺钉和螺柱无效
申请号: | 200620118392.2 | 申请日: | 2006-06-08 |
公开(公告)号: | CN2914608Y | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | 王志勇 | 申请(专利权)人: | 杭州华为三康技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40;G12B15/06 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 宋志强;麻海明 |
地址: | 310053浙江省杭州市高新技术产*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热片固定装置。包括:锁紧螺钉、弹簧、压紧螺钉、螺柱;所述压紧螺钉包括:具有用于旋入锁紧螺钉的内螺纹的第一部分,该部分穿过所述散热片的通孔;具有外螺纹的第二部分,该部分穿过所述PCB板上的通孔旋入在所述螺柱的内螺纹中;所述弹簧套在所述压紧螺钉的第一部分上,弹簧一端由旋入所述压紧螺钉第一部分的内螺纹中的锁紧螺钉的螺帽部分阻挡,弹簧另一端由所述散热片的上表面阻挡;所述螺柱压紧在所述PCB板的下表面上。本实用新型还公开了一种压紧螺钉和一种螺柱。本实用新型中,在PCB下表面的压紧力由螺柱来提供,其强度远远高于塑胶卡钉,从而可以选用高强度的弹簧,提高了散热片固定的牢固性,也提高了散热效果。 | ||
搜索关键词: | 散热片 固定 装置 压紧 螺钉 | ||
【主权项】:
1、一种散热片固定装置,所述散热片用于对PCB板上的芯片进行散热,所述散热片和所述PCB板上分别对应形成通孔,所述散热片朝向芯片的表面为下表面,背向芯片的表面为上表面;所述PCB板安装芯片的一面为上表面,与该表面相对的一面为下表面;其特征在于,所述散热片固定装置包括:锁紧螺钉、弹簧、压紧螺钉、螺柱;所述压紧螺钉包括:具有用于旋入锁紧螺钉的内螺纹的第一部分,该部分穿过所述散热片的通孔;具有外螺纹的第二部分,该部分穿过所述PCB板上的通孔旋入在所述螺柱的内螺纹中;所述弹簧套在所述压紧螺钉的第一部分上,弹簧一端由旋入所述压紧螺钉第一部分内螺纹中的锁紧螺钉的螺帽部分阻挡,弹簧另一端由所述散热片的上表面阻挡;所述螺柱压紧在所述PCB板的下表面上。
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