[实用新型]一种带有散热风扇与电路板的组合模块无效
申请号: | 200620117746.1 | 申请日: | 2006-06-19 |
公开(公告)号: | CN2930224Y | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 王锋谷;杨智凯 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/00;H01L23/367 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带有散热风扇与电路板的组合模块,用以排除一电路板运作时产生的热,其在散热风扇的顶面与底面之间具有一契合部,当散热风扇组设于电路板时,此契合部契合电路板,从而使散热风扇与电路板为相并排配置,相较于堆栈式的配置,此模块可降低整体组装后的总高度,却不影响散热风扇的出风量,此外,散热风扇组装于电路板上时,具有定位与方向性,避免了组装错误的缺点。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 风扇 电路板 组合 模块 | ||
【主权项】:
1、一种带有散热风扇与电路板的组合模块,其特征在于,包含:一电路板;及一散热风扇,具有一自侧边缘内凹的契合部,该契合部容纳该电路板,且该散热风扇具有一顶面及对应的一底面,该契合部位于该顶面及该底面之间,该散热风扇与该电路板呈并排状态。
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