[实用新型]测试卡的探针结构无效
申请号: | 200620113079.X | 申请日: | 2006-04-25 |
公开(公告)号: | CN2906629Y | 公开(公告)日: | 2007-05-30 |
发明(设计)人: | 吕文裕 | 申请(专利权)人: | 吕文裕 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R31/26;H01L21/66 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种测试卡的探针结构,主要是在测试卡上的探针表面施予镀膜处理,所述的探针为具导电性的材质所制成,在探针表面镀上具导电性的覆膜,所述的覆膜形成的厚度大于0mm并小于5mm,凭借覆膜的保护,使探针达到可修补、减少异物附着、增加耐磨性、增加导电性或绝缘性和防止电磁干扰的目的。 | ||
搜索关键词: | 测试 探针 结构 | ||
【主权项】:
1、一种测试卡的探针结构,其特征在于:在测试卡上的探针表面施予镀膜处理,所述的探针为具导电性的材质所制成,在探针表面镀上具导电性的覆膜,所述的覆膜形成的厚度是大于0mm并小于5mm。
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