[实用新型]预烧插座无效

专利信息
申请号: 200620112688.3 申请日: 2006-05-10
公开(公告)号: CN2909580Y 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 陈国峰 申请(专利权)人: 斯利得科技有限公司
主分类号: H01R13/533 分类号: H01R13/533;H01R13/46;H01R33/76
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 台湾省台北县五*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种预烧插座,由壳体及盖体所组成,其中该壳体内设有可供预设电子元件置入的收容槽,而收容槽内设有可供预设导电端子穿入定位的多个穿孔,使电子元件于收容槽内与导电端子电性连接进行测试,并于盖体靠近壳体的收容槽一侧设有抵压部,且抵压部另侧矗立有多个散热鳍片,以使电子元件受测时散发出的热源可经由抵压部传导至散热鳍片进行散热,进而使受测试的电子元件温度不致过高而烧毁,具有提高工作效率、符合经济效益的功效。
搜索关键词: 插座
【主权项】:
权利要求书1.一种预烧插座,尤指可将受测试的电子元件的热源有效排出的预烧插座,其壳体内设有可供预设电子元件置入的收容槽,并于壳体上设有可抵压预设电子元件的盖体,其特征在于:该盖体于预设电子元件的另侧矗立有多个使预设电子元件受测时散发出的热源可快速导出的散热鳍片。
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