[实用新型]带多层WLED阵列及散热器的半导体照明灯无效
| 申请号： | 200620078941.8 | 申请日： | 2006-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN2901049Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 胡民海;王鸿麟;胡家培 | 申请（专利权）人： | 西安智海电力科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21W131/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司 | 代理人： | 李中群 |
| 地址： | 710065陕西省西安市电子*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及节能型半导体照明灯，由灯头、透明灯罩以及设于透明灯罩内的发光体组成，发光体具有一个由多块铝基印刷电路板同轴叠层套装构成的圆柱型散热器，在圆柱型散热器最底层电路板的下表面均匀布设有多只半导体照明灯(WLED)，在其余电路板的外周均匀布设有多只半导体照明灯。本实用新型采用在平面电路板上安装WLED，再将多层电路板组合成圆柱型发光体，装配工艺简单、照明效果好、便于规模化生产；此外，采用多块铝基印刷电路板叠层组成一个整体散热器，可保证WLED产生的热量能迅速散去并延长WLED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 wled 阵列 散热器 半导体 照明灯 | ||
【主权项】：
1、一种带多层WLED阵列及散热器的半导体照明灯，由灯头(1)、与灯头(1)一体封装的透明灯罩(5)以及设于透明灯罩(5)内的发光体组成，其特征在于所说的发光体具有一个由多块铝基印刷电路板(4)同轴叠层套装构成的圆柱型散热器，在圆柱型散热器最底层电路板(4)的下表面均匀布设有多只与控制电源(2)联接的半导体照明灯(3)，在其余电路板(4)的外周均匀布设有多只与控制电源(2)联接的半导体照明灯(3)。
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