[实用新型]装载晶片模组的治具无效
| 申请号： | 200620073487.7 | 申请日： | 2006-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN200941105Y | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 陈铭佑 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/06;G01R1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装载晶片模组的治具，该治具可以使晶片模组准确地与所应用的电连接器中的导电端子电性接触，其包括本体及与本体配合并卡持于所应用的电连接器外壁的卡持体，该本体包括主体及自主体相对的一侧向远离主体的方向延伸的两板状体，所述主体包括中央通孔及自该通孔的下端向下垂直延伸出的漏斗体，且该漏斗状框体的最小截面尺寸与晶片模组的尺寸是一一对应的，故此，晶片模组可以沿着该漏斗状框体准确地置于所应用的电连接器中，并与导电端子电性接触。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 晶片 模组 | ||
【主权项】：
1.一种装载晶片模组的治具，用于将晶片模组与所应用的电连接器中的导电端子准确地电性接触，其包括本体、与本体相配合的卡持体，以及置于本体上的背板，上述本体包括供晶片模组穿过的中央通孔及自该中央通孔的一端向下延伸形成的框体，其特征在于：所述框体为上大下小的漏斗状结构。
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