[实用新型]电连接器无效
申请号: | 200620072747.9 | 申请日: | 2006-04-20 |
公开(公告)号: | CN2891336Y | 公开(公告)日: | 2007-04-18 |
发明(设计)人: | 马浩云 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/22 | 分类号: | H01R12/22;H01R13/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电连接器,其包括纵长状绝缘本体及收容于该绝缘本体内的若干导电端子,绝缘本体上设有由若干侧壁围设且用以承接芯片模块的导电区,该导电区内设有若干端子槽以收容导电端子,该导电区上设有用于承接芯片模块的上表面,其与绝缘本体的侧壁之间的区域为凸台,相邻两端子槽间设有向上表面方向垂直延伸的凸起,凸起又分设为第一凸起和第二凸起,第二凸起延伸高度大于第一凸起,且该第一凸起与凸台的高度相等,当芯片模块因受到下压力作用而与电连接器电性导接时,该第二凸起及凸台可承受该下压力作用,从而可分散该下压力,进而可防止下压力过大时芯片模块变形而使其中间下陷所造成的芯片模块与电连接器电性接触不良。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种用于将芯片模块与电路板电性连接的电连接器,其主要包括:绝缘本体和若干容置于绝缘本体的端子槽内的导电端子,绝缘本体上设有由若干向上延伸的侧壁围设的导电区以承接芯片模块,相邻两端子槽间设有隔板,该隔板沿与芯片模块相组接方向向上延伸有凸起,其特征在于:上述凸起分设为第一凸起和第二凸起,第二凸起延伸高度大于第一凸起。
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