[实用新型]穿心电容器的灌封结构无效
| 申请号： | 200620048140.7 | 申请日： | 2006-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN200972828Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 邱光林;王桂英;牛红军 | 申请（专利权）人： | 上海飞乐股份有限公司电容器分公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/35 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200233*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种穿心电容器的灌封结构，包括外壳、芯组、穿心铜棒和灌封料，所述灌封料分为不同材料的两层，底层为绝缘灌注层，面层为弹性密封层。本实用新型采用双层灌封结构，可以选用两种合适的材料进行灌封，既满足底层的绝缘、缓冲的要求，又可以满足面层的密封、保护要求。特别是如果选用聚胺酯材料作为底层的绝缘灌注层，既有良好的绝缘性能，又具有极低的内应力，对芯组可形成有效的缓冲保护。选用弹性环氧树脂作为面层的弹性密封层，具有优良密封性、韧性、化学稳定性和耐温度冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种穿心电容器的灌封结构，包括外壳(2)、芯组(3)、穿心铜棒(1)和灌封料，其特征是：所述灌封料分为不同材料的两层，底层为绝缘灌注层(4)，面层为弹性密封层(5)。
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