[实用新型]自动贴胶装置无效
| 申请号： | 200620045569.0 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN200948688Y | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 顾群 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B37/10;B32B41/00;B32B39/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种自动贴胶装置，其用于贴附一薄膜于一电子装置表面上，其中自动贴胶装置包括一底座、一动力单元及一控制单元。底座表面设置有一下模板，且下模板的上表面可容置电子装置。动力单元连接于下模板一端，并使下模板可前后滑动于底座上。而控制单元电性连接于动力单元以控制其下模板移动。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 | ||
【主权项】：
1、一种自动贴胶装置，其用于贴附一薄膜于一电子装置表面上，其特征在于，该自动贴胶装置包括：一底座，其表面设置有一下模板，该下模板的上表面用以容置一电子装置；一动力单元，连接于所述下模板一端，且驱动所述下模板前后滑动于所述底座上；一控制单元，电性连接于所述动力单元；及一上模板，其设置相对于所述下模板上，该上模板的下表面具有一贴胶单元，用以向下附压其贴胶于所述电子装置上。
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