[实用新型]焊接装置无效
| 申请号： | 200620045482.3 | 申请日： | 2006-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN200941733Y | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 邵建 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 201700*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种焊接装置，其包括有一铁片，一用于放置FPC柔性电路板并位于一背光板上的凹槽，和一用于固定FPC柔性电路板的压片，该焊接装置还包括有一用PI膜包裹的保护盖，该保护盖设置于将该凹槽覆盖住的位置处；该铁片设置于一纸片上，并通过一PI膜固定于该保护盖的上。该装置防止背光板被烫伤，减少了虚焊、连桥的发生，使得焊接容易进行且速度快，焊接装置制作容易，维修简单且方便，节约了工时。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1、一种焊接装置，其包括有一铁片，一用于放置FPC柔性电路板并位于一背光板上的凹槽，和一用于固定FPC柔性电路板的压片，其特征在于，该焊接装置包括有一用PI膜包裹的保护盖，该保护盖设置于将该凹槽覆盖住的位置处；该铁片设置于一纸片上，并通过一PI膜固定于该保护盖的上。
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