[实用新型]数码铅封无效
申请号: | 200620016915.2 | 申请日: | 2006-07-07 |
公开(公告)号: | CN2931342Y | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 徐春林;张树宏 | 申请(专利权)人: | 深圳市科陆电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B65D55/02 | 分类号: | B65D55/02;G01D11/26 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518057广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种数码铅封,其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线,在封体上设置有芯片及封盖,在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。因铅封线通过转动体绕设于筒体内部,再掰断置于转动体上的手柄,且转动体不能逆转,从而达到保护铅封线的目的,可避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生,因此安全可靠。另外,将芯片粘贴在封体上,若拆卸固定于封体上的芯片,则容易导致该芯片被破坏,不可重新使用,从而达到保护芯片的目的。 | ||
搜索关键词: | 数码 铅封 | ||
【主权项】:
1、一种数码铅封,其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线,在封体上设置有芯片及封盖,其特征在于:在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。
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