[实用新型]一种拆卸工具无效

专利信息
申请号: 200620015128.6 申请日: 2006-09-30
公开(公告)号: CN200960577Y 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 李健 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/018
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种拆卸工具,用于器件的拆卸,所述拆卸工具包括:固定柱,固定在电路板上;弹力装置,组接在所述的固定柱上;勾子,位于所述弹力装置的一端;其中,所述弹力装置在外力作用下,发生弹性变形后,所述弹力装置靠近勾子的一端和勾子一起向电路板靠近;外力撤消后,所述弹力装置在弹性回复力作用下,所述弹力装置靠近勾子的一端和勾子一起向远离电路板的方向移动。拆卸器件时,将电路板、待拆卸器件和拆卸工具一起送进回流炉加热,随着温度上升,焊点熔化,待拆卸器件与电路板之间的附着力消失,夹持着待拆卸器件的勾子在弹簧装置回复力的作用下,会向远离电路板的方向移动,于是可以顺利地将待拆卸器件与电路板分离。
搜索关键词: 一种 拆卸 工具
【主权项】:
1、一种拆卸工具,用于器件的拆卸,其特征在于,所述拆卸工具包括:固定柱,固定在电路板上;弹力装置,组接在所述的固定柱上;勾子,位于所述弹力装置的一端;其中,所述弹力装置在外力作用下,发生弹性变形后,所述弹力装置靠近勾子的一端和勾子一起向电路板靠近;外力撤消后,所述弹力装置在弹性回复力作用下,所述弹力装置靠近勾子的一端和勾子一起向远离电路板的方向移动。
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