[实用新型]无铅焊接返工系统无效
| 申请号： | 200620003232.3 | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN2877939Y | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈文吉;洪照辉 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04;B23K1/018;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无铅焊接返工系统，包括一控制器、一锡槽，电性连接于该控制器，并且具有一喷嘴、至少一加热装置，电性连接于该控制器，是用以加热一印刷电路板、一温度感测组件以量测该印刷电路板的温度，连接于该印刷电路板，并且是电性连接于该控制器；以及一监视器，电性连接于该控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 返工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊接返工系统，其特征在于，包括：一控制器，用以设定一返工温度及一返工时间；一锡槽，电性连接于该控制器，并且具有一喷嘴，其中，该锡槽盛装有熔融无铅焊锡；至少一加热装置，电性连接于该控制器，用以加热一印刷电路板达到该返工温度；以及一温度感测组件，连接于该印刷电路板，并且电性连接于该控制器，其中，当该印刷电路板达到该返工温度时，该控制器使该喷嘴持续运作达到该返工时间。
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