[发明专利]气流整流装置及串联式风扇有效

专利信息
申请号: 200610171732.2 申请日: 2006-12-19
公开(公告)号: CN101205933A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 林玮义;林俊印;颜承伟;黄庆祥 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: F04D29/54 分类号: F04D29/54;F04D25/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种气流整流装置,连结于二个相同转向的风扇之间,并包括一本体以及多个整流片。整流片连结于本体,各整流片与上游风扇的静叶对应形成一完整的导流件。一种具有气流整流装置的串联式风扇亦一并公开。
搜索关键词: 气流 整流 装置 串联式 风扇
【主权项】:
1.一种气流整流装置,连结于二个相同转向的串联式风扇之间,包括:一本体;以及多个整流片,连结于该本体,各该等整流片与该上游风扇的静叶对应形成一导流件。
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