[发明专利]衬底结构、衬底制造方法和电子设备无效
| 申请号： | 200610171114.8 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1988756A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 森时彦;槙田贞夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H01R12/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，本发明提供了一种包括印刷线路板(2)的衬底结构。微接触片(1)被焊接到印刷线路板(2)，并包括在其第一表面上的螺线端子(1a)和在其第二表面上的焊盘(1b)。焊盘(1b)电连接到螺线端子(1a)。保持夹(3)将微接触片(1)压靠印刷线路板(2)，使得微接触片(1)的第二表面接触印刷线路板(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 结构 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种衬底结构，其特征在于包括：印刷线路板；微接触片，所述微接触片焊接到所述印刷线路板，并包括在其第一表面上的螺线端子和在其第二表面上的焊盘，所述焊盘电连接到所述螺线端子；和保持夹，所述保持夹将所述微接触片压靠所述印刷线路板，使得所述微接触片的第二表面接触所述印刷线路板。
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