[发明专利]制造喷墨头的方法有效
申请号: | 200610168570.7 | 申请日: | 2006-12-21 |
公开(公告)号: | CN1990249A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 广田淳;坂井田惇夫 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16;B41J2/14;B23K20/00;H05K3/34 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 车文;代易宁 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种制造喷墨头的方法,该喷墨头包括通路单元、压电致动器和接线构件。该通路单元具有如下的表面,在该表面上以凹进的形式设置压力腔室。该压电致动器包括压电体、电极、和导电焊盘,该压电体封闭所述凹进,该电极形成在压电体上,该导电焊盘形成在所述电极上。所述接线构件包括布线,在该布线上设有端子,该端子电连接到焊盘上。所述方法包括以下步骤:在电极上形成由树脂膏制成的焊盘;在所述电极与所述压力腔室相对的状态下,通过对所述焊盘除其一部分之外进行挤压,从而使所述通路单元和所述压电致动器彼此结合;以及通过使所述焊盘的在所述结合步骤中没有被挤压的所述部分与所述接线构件接触,从而将所述焊盘电连接到所述端子上。 | ||
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【主权项】:
1.一种制造喷墨头的方法,该喷墨头包括:通路单元,该通路单元具有单独墨通路,该单独墨通路包括喷墨口和压力腔室,而且该通路单元还具有如下的表面,在该表面上以凹进的形式设置所述压力腔室;压电致动器,该压电致动器对所述压力腔室中的墨施加喷射能量,所述压电致动器包括压电体、电极、和导电焊盘,该压电体设置在所述通路单元的所述表面上,从而封闭所述凹进,该电极以与所述压力腔室相对的方式形成在所述压电体的与所述通路单元背对的表面上,该导电焊盘形成在所述电极上;以及接线构件,该接线构件包括基片和形成在该基片上的布线,而且在该布线上设有端子,该端子电连接到所述焊盘上,所述方法包括以下步骤:在所述压电致动器的与其形成有所述焊盘的表面相反的整个表面支撑在支撑构件上的状态下,在所述电极上形成由包括导电材料的树脂膏制成的所述焊盘;在所述压电致动器设置在所述通路单元的所述表面上、且所述电极与所述压力腔室相对的状态下,通过对所述焊盘除其一部分之外进行挤压,从而使所述通路单元和所述压电致动器彼此结合;以及通过使所述焊盘的在所述结合步骤中没有被挤压的所述部分与所述接线构件接触,从而将所述焊盘电连接到所述端子上。
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