[发明专利]用于半导体器件树脂灌封机的多头驱动装置无效

专利信息
申请号: 200610160908.4 申请日: 2006-12-01
公开(公告)号: CN101032850A 公开(公告)日: 2007-09-12
发明(设计)人: 姜炳唤 申请(专利权)人: 塔工程有限公司
主分类号: B29C41/00 分类号: B29C41/00;B29C41/34;B29C41/30;H01L21/56
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种诸如应用于半导体器件的树脂灌封机的多头驱动装置,其包括:线性电动机的定子;可相对于定子线性运动并与定子一起构成线性电动机的多个动子;安装在动子处的多个线性导向单元;与线性导向单元相连的工作头单元;以及与线性导向单元相连用于使工作头单元运动的驱动单元。安装在有限空间的工作头单元的数量增多,且工作头单元被迅速而准确地驱动。因此,用于灌注树脂的树脂灌注功能增强,从而缩短每小时将树脂灌注在带金属模板上所花时间。此外,由于部件数目减少,且整体结构简化,装配生产力提高,生产成本下降。
搜索关键词: 用于 半导体器件 树脂 灌封机 多头 驱动 装置
【主权项】:
1.用于半导体器件树脂灌封机的多头驱动装置,包括:线性电动机的定子;多个动子,相对于所述定子可线性移动且与所述定子一起构成所述线性电动机;线性导向单元,安装在每个所述动子处;工作头单元,连接至每个所述线性导向单元;以及驱动单元,连接至每个所述线性导向单元,用于使相应的工作头单元运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔工程有限公司,未经塔工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610160908.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top