[发明专利]减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备有效
| 申请号： | 200610159682.6 | 申请日： | 2006-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1946263A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 霍华德·杰弗里·洛克;达里尔·卡维斯·克罗默;廷·卢普·翁 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备。其通过在主板上增加顶层并在邻近球栅阵列模块的顶层上构造V形槽，能够减轻将球栅阵列模块连接至计算机主板的焊点上的机械压力，从而将压力遮蔽在球栅阵列模块和其焊点之外。 | ||
| 搜索关键词： | 减轻 电路板 压力 系统 方法 以及 移动 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种减轻电路板上的压力的系统，其包括具有顶层的电路板；至少一个连接至电路板的模块，其中在邻该模块的电路板顶层上形成至少一个压力减轻槽，用于阻止机械压力到达至少部分模块上。
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