[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200610157887.0 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101207997A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈永东;余光;翁世勋;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对设于一电路板上的若干电子元件散热，其包括一以从其中一电子元件吸收热量的基板及位于该基板上的以一定间隔排列的若干鳍片，该若干鳍片沿一定方向弯曲，该若干鳍片间形成供气流流通且改变气流方向的气流通道，使通过该气流通道的气流吹向其它电子元件，而使该散热装置能为多个电子元件散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对设于一电路板上的若干电子元件散热，其包括一以从其中一电子元件吸收热量的基板及位于该基板上的以一定间隔排列的若干鳍片，其特征在于：所述若干鳍片沿一定方向弯曲，该若干鳍片间形成供气流流通且改变气流方向的气流通道，而使通过该气流通道的气流吹向其它电子元件。
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