[发明专利]电磁能隙结构及具该电磁能隙结构的多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200610156361.0 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101212860A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 杨志明;赖俊佑;薛光华;王健霖;郭维德 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁能隙结构及具该电磁能隙结构的多层印刷电路板，此电磁能隙结构包括接地平面、导电区块及连通柱。导电区块概呈矩形，具有中心端，以及呈螺旋状且自中心端向外扩展的导电走线。导电区块设置于接地平面的上方，且通过连通柱连接至导电区块的中心端与接地平面。本发明除了可达到地弹噪声抑制，也能节省电磁能隙结构所需的布线空间，且能更弹性设计所需抑制的特定频率噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 磁能 结构 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电磁能隙结构，其特征在于，包括：一接地平面；一导电区块，包括：一中心端；以及一导电走线，呈螺旋状，从该中心端向外扩展；以及一连通柱，连接至该中心端与该接地平面。
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