[发明专利]一种扩散焊接方法有效

专利信息
申请号: 200610155021.6 申请日: 2006-12-01
公开(公告)号: CN1970209A 公开(公告)日: 2007-05-30
发明(设计)人: 姚力军;潘杰 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料有限公司
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/02;B23K20/24;C21D9/50;C21D11/00;C23G1/02
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 代理人: 徐雪波
地址: 315400浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种扩散焊接方法,其特征在于包括如下步骤:(1)靶材、背板的表面加工;(2)靶材、背板的表面化学处理;(3)靶材、背板的热压;(4)靶材组件的淬火;(5)靶材组件的时效热处理。与现有技术相比,本发明的优点在于通过把靶材表面加工成纹路形状,可有效去除靶材和背板表面的氧化膜,在焊接时彻底排出两者界面之间的空气,获得具有良好焊接结合率和结合强度的溅射靶材组件;同时焊前表面化学处理、焊后热处理等措施进一步保证与提高了组件的焊接性能。
搜索关键词: 一种 扩散 焊接 方法
【主权项】:
1、一种扩散焊接方法,其特征在于包括如下步骤:(1)靶材、背板的表面加工:靶材表面加工成一定纹路,背板表面加工光亮;(2)靶材、背板的表面化学处理:靶材先酸洗,再用有机清洗溶剂清洗,背板直接用有机清洗溶剂清洗;(3)靶材、背板的热压:靶材、背板先同时放入炉中升温至350~500℃,并保温0.5~1小时后取出,迅速加压,当变形量达到30%~60%停止加压;(4)靶材组件的淬火:把加压后的靶材组件再放回炉中,升温至450~550℃,并保温3~5小时后取出水冷;(5)靶材组件的时效热处理:把淬火后的靶材组件重新放回炉中,升温至160~180℃,并保温8~8.5小时后取出空冷。
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