[发明专利]热管与热传基座的结合方法及其结构有效
| 申请号： | 200610152585.4 | 申请日： | 2006-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101155500A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;许建财;刘文荣;叶海瑞 | 申请（专利权）人： | 鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热管与热传基座的结合方法及其结构，其主要是进一步以导热块压制于热管上，再使热传基座将热管与导热块一同包覆于其中。如此除了可使热管稳固结合在热传基座上外，还可使热管与热传基座作面与面的接触，以通过所增加的接触面积与接触效果，来达到热管与热传基座之间良好的热传效果。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 基座 结合 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种热管与热传基座的结合方法，其步骤包括：a)准备热管、下方具有平面的导热块、以及用以与所述热管作热传结合的热传基座，并由所述热传基座顶面向下凹设供热管置入的凹槽，所述凹槽二侧分别设有向上延伸的侧壁；b)将所述热管平置于热传导座的凹槽内，所述导热块则放置于热管表面上；及c)利用具有凹弧缺口的上模，对二侧壁施以正向压制力而使其向内弯曲变形，以将热管与导热块包覆在凹槽中而结合。
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