[发明专利]传热装置,被冷却的电子模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200610146581.5 | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1976573A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | M·K·延格尔;R·E·西蒙斯;R·C·楚;M·J·小埃尔斯沃思;L·A·坎贝尔;R·R·施密特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于利于传递来自发热电子设备的热量的传热装置及其制造方法。该传热装置包括具有主表面的导热底座，和多个从该主表面延伸出来的导热翅片。该导热翅片设置成利于传递来自导热底座的热量，该导热底座可以是电子设备的一部分或连接至该电子设备的单独结构。至少一些导热翅片具有复合结构，每个复合结构包括涂覆有第二材料的第一材料，其中第一材料具有第一热导率，第二材料具有第二热导率。在一个实施方案中，导热翅片是通过引线接合的针状翅片，每个翅片是单独通过引线接合至主表面并以小于300微米的间距排列的离散的环形针状翅片。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 装置 冷却 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传热装置，包括：具有主表面的导热底座；多个从所述导热底座的主表面上延伸出来的导热翅片，该多个导热翅片设置成利于传递来自所述导热底座的热量；其中，所述多个导热翅片中的至少一些翅片具有复合结构，每个复合结构包括涂覆有第二材料的第一材料，其中第一材料具有第一热导率，第二材料具有第二热导率。
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