[发明专利]平面高分子复合材料发热片及其发热基材的制备方法无效
| 申请号: | 200610145898.7 | 申请日: | 2006-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN101193467A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
| 发明(设计)人: | 林基 | 申请(专利权)人: | 林基 |
| 主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;C08L23/06;C08K3/22;C08K3/04 |
| 代理公司: | 北京市合德专利事务所 | 代理人: | 李本源 |
| 地址: | 361004福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种平面高分子复合材料发热片及其发热基材的制备方法,所述平面高分子复合材料发热片包括发热基材、电极、辅助电极和保护绝缘层,其中发热基材两侧分别设置相互平行的正负电极,在覆盖了平行正负电极的发热基材区间再覆盖辅助电极。所述的保护绝缘层包覆在具有电极和辅助电极的发热基材的外层。其中发热基材由下列重量份原料制成:低密度直锁聚乙烯:35-40份;茂金属聚乙烯:25-35份;导电碳黑:25-35份;抗氧剂:1-2份;复合型纳米极氧化钛:1-2份。并经双辊混炼机混炼后粉碎,单螺杆挤出机挤出造粒,制成混合母粒。再经双螺杆挤出机混熔、分散、塑化。然后进入单螺杆挤出机经片材成型模具挤出,经三辊压光机定型为片材,最后经电子加速器电子束辐射交联。本发明所述平面高分子复合材料发热片及其制备方法的优点在于:1.解决了正温度系数特征发热体因局部过热引起的高温热冲击的弊病。2.提供了按室温需要控制能耗输出的实施方法。3.扩大散热面积,提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词: | 平面 高分子 复合材料 发热 及其 基材 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种平面高分子复合材料发热片,其特征在于:包括发热基材、电极、辅助电极和保护绝缘层,其中发热基材采用呈正温度系数特征的材料制成片状矩形,在其两侧分别设置相互平行的正负电极,且该正负电极通过电线连接电源,在覆盖了平行正负电极的发热基材区间再覆盖两条或两条以上的辅助电极,该等辅助电极平行于正负电极并且等分正负电极间的区域,所述的保护绝缘层包覆在具有电极和辅助电极的发热基材的外层。
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