[发明专利]废胶剥除装置有效
| 申请号： | 200610145799.9 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101190556A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张云龙;李金松;张嘉铭;蔡育章 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/00 | 分类号： | B29C37/00;B29C35/16;B29C45/38;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种废胶剥除装置，用以剥除两封装载体之间的废胶，其包括一下模、一上模、一气流吹口以及一冷却管路。下模用以置放封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵及剥除废胶。上模可与下模密合。气流吹口可吹出气流降低封装载体周围的温度，冷却管路依据气流吹口的位置埋设，用以冷却气流吹口的温度。当两封装载体置放在下模后，即可透过上模与下模的合模，将封装载体加以固定在两者之间，借此改变顶柱组相对于上模及下模的位置，将废胶自封装载体上剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 剥除 装置 | ||
【主权项】：
1.一种废胶剥除装置，用以剥除位于两封装载体之间的废胶，其特征在于，所述废胶剥除装置包括：一下模，用以置放所述两封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵所述废胶；一上模，可与所述下模密合；一气流吹口，设置于所述上模中，可吹出气流降低所述两封装载体周围的温度；以及一冷却管路，埋设于所述上模内部，用以冷却所述上模与该气流吹口的温度；当所述上模与所述下模合模，以将所述两封装载体固定于该上模与该下模之间时，可借助改变该顶柱组相对于该上模及该下模的位置，将所述废胶自所述两封装载体上剥离。
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