[发明专利]一种单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶组合物有效
| 申请号： | 200610137911.4 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101173101A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张惠玲 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08K5/57;C08K3/36;C08K5/544 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;程荣逵 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶组合物，该组合物含有100重量份的有机硅氧烷聚合物、0.1－20重量份的无机填料和3－45重量份的交联剂，其中，所述交联剂含有甲基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷和四丁酮肟基硅烷中的至少一种以及苯胺甲基三丁酮肟基硅烷。本发明提供的单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶组合物具有较好的流平性和表干时间，保证了硅橡胶组合物的内部也能充分干燥，达到内外水分含量一致，从而有效克服了表面开裂现象，可作为一种新型的富足材料应用于电子产品、电气设备中元器件的定位、粘接、密封和涂敷灌封等，起到绝缘、防尘、防潮、防腐蚀和防震等作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 脱酮肟型 室温 硫化 硅橡胶 组合 | ||
【主权项】：
1.一种单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶组合物，该组合物含有100重量份的有机硅氧烷聚合物、0.1-20重量份的无机填料和3-45重量份的交联剂，其特征在于，所述交联剂含有甲基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷和四丁酮肟基硅烷中的至少一种以及苯胺甲基三丁酮肟基硅烷。
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