[发明专利]电路装置尤其是变频器无效
申请号: | 200610136513.0 | 申请日: | 2006-10-24 |
公开(公告)号: | CN1964614A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·格布尔;莱纳·波普 | 申请(专利权)人: | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H02M1/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张兆东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 电路装置,尤其是变频器(10),具有一电路模块(12),所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接,其特征在于,电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18),该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22),该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触,其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14),功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触,并且在散热体(16)上固定有一基片(30),该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。 | ||
搜索关键词: | 电路 装置 尤其是 变频器 | ||
【主权项】:
1.电路装置,尤其是变频器(10),具有一电路模块(12),所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接,其特征在于,电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18),该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22),该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触,其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14),功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触,并且在散热体(16)上固定有一基片(30),该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞米克朗电子有限及两合公司,未经塞米克朗电子有限及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610136513.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。