[发明专利]用于印刷机的压印滚筒或传送滚筒的包覆体有效
| 申请号： | 200610136512.6 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1955008A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 丰田英昭;山田英佐夫 | 申请（专利权）人： | 小森公司 |
| 主分类号： | B41N7/00 | 分类号： | B41N7/00;B41N10/00;B32B33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱德强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所提供的包覆体安装在压印滚筒和传送滚筒中的一个的表面上。利用下列工序生产该包覆体。诸如陶瓷颗粒的超硬颗粒分散到板状基件的表面。然后在基材的表面以留下由超硬颗粒形成凸起和凹进的轮廓的方式形成镀层。在镀层中，均匀地分散着低表面能树脂的微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷机 压印 滚筒 传送 包覆体 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷机的压印滚筒和传送滚筒中任意一个的包覆体，其包卷在压印滚筒或传送滚筒周围并安装在其上，用于防止油墨粘附在其上，该包覆体由一工艺生产，该工艺包括：将超硬颗粒分散到板状基件的表面上；以及通过使用低表面能树脂的微粒的复合镀敷以留下由超硬颗粒形成的凸起和凹进的轮廓的方式镀敷基件的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小森公司，未经小森公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610136512.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
