[发明专利]高可靠性双内联内存组件连接器无效
| 申请号： | 200610135947.9 | 申请日： | 2006-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1960062A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·G·彭尼帕克;理查德·N·怀恩;丹尼尔·R·林格勒;阿塔利·S·泰勒 | 申请（专利权）人： | 蒂科电子公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/629 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;王景刚 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于将电子模块(110)连接到电路板(102)上的插座连接器(112)，该插座连接器包括沿着纵轴(B)在相对末端(161)之间延伸的基座(160)。该基座包括构造成容纳在电路板上的安装表面(163)，支承塔形部(162)与该基座整体形成，并位于该基座的相对末端处。该支承塔形部从基座远离安装表面向上延伸。该支承塔形部包括限定配合平面(P)的开口侧配合表面(166)。该开口侧配合表面构造成，当电子模块装载到连接器中时，相对于所述配合平面从横向容纳电子模块。电子触头(130)保持在基座中，该触头具有相对于配合平面横向延伸的用于和电子模块连接的配合末端(132)。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 内联 内存 组件 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种用于将电子模块(110)连接到电路板(102)上的插座连接器(112)，该插座连接器包括沿着纵轴(B)在相对末端(161)之间延伸的基座(160)，该基座包括构造成容纳在电路板上的安装表面(163)，与该基座整体形成的支承塔形部(162)，该支承塔形部位于该基座的相对末端处，并从基座远离安装表面向上延伸，其特征在于：该支承塔形部包括限定配合平面(P)的开口侧配合表面(166)，该开口侧配合表面构造成，当电子模块装载到连接器中时，相对于所述配合平面从横向容纳电子模块，并且电子触头(130)保持在基座中，该触头具有相对于配合平面横向延伸的配合末端(132)，用于和电子模块连接。
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