[发明专利]一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮

摘要

本发明一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮属于硬脆晶体基片超精密加工技术领域，涉及一种硬脆晶体基片的超精密磨削砂轮。超精密磨削砂轮由配合环、基体环、和磨削层制成，砂轮的磨削层由磨料、粘结剂、填充料和气孔组成，其中填充料由pH调节剂，氧化剂和助抛剂三部分组成。砂轮的基体环装配在配合环上，并由六个均布内六角螺栓紧固成一体，配合环和基体环的材料为锻造铝合金；砂轮磨削层热压或者粘结在基体环上。砂轮磨削去除率高；磨削表面粗糙度低；硬脆晶体基片无划痕、凹坑、微疵点、微裂纹、位错等表面/亚表面损伤；砂轮成本低。

主权项

1.一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮，砂轮的磨削层[IV]由磨料[1]、粘结剂[2]、填充料[3]和气孔[4]组成，其特征是，超精密磨削砂轮由配合环[I]、基体环[II]和磨削层[IV]组成；砂轮的基体环[II]装配在配合环[I]上，并由六个均布内六角螺栓[III]紧固成一体，配合环[I]和基体环[II]的材料为锻造铝合金；砂轮磨削层[IV]热压或者粘结在基体环[II]上，磨料[1]粒度选为1～3μm，磨料[1]的硬度比硬脆晶体基片硬度低或者相当，且能在磨削过程中与晶体基片表面产生物理化学作用，选用二氧化铈、二氧化硅、碳酸钡或碳酸钙；砂轮的磨削层[IV]中的填充料[3]由PH调节剂，氧化剂和助抛剂三部分组成；磨削层[IV]中各组成部分按重量百分比分配为：磨料[1]35～40％；填充料[3]中的PH调节剂15～20％，氧化剂5～10％和助抛剂5～10％，其余为粘结剂[2]。