[发明专利]粘合片和使用该粘合片的制品的加工方法无效
| 申请号： | 200610127674.3 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1927977A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 矢野浩平;赤泽光治;吉田良德;绀谷友广 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B29C55/00;B32B27/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲、且与粘合剂层的固着性优异。本发明的粘合片依次具有基材、中间层和粘合剂层，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为1MPa以上100MPa以下，该中间层由丙烯酸类聚合物组成，该丙烯酸类聚合物通过聚合包含1重量％以上20重量％以下含氮丙烯酸单体的(甲基)丙烯酸类单体混合物而形成，该丙烯酸类聚合物中分子量在10万以下的聚合物成分的含量为20重量％以下，并且上述基材包含至少一层在23℃的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 使用 制品 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，其特征在于，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为1MP a以上100MPa以下，该中间层由丙烯酸类聚合物组成，该丙烯酸类聚合物是通过聚合包含1重量％以上20重量％以下含氮丙烯酸单体的(甲基)丙烯酸类单体混合物而形成的，该丙烯酸类聚合物中分子量在10万以下的聚合物成分的含量为20重量％以下，并且，上述基材包含至少一层在23℃下的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
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