[发明专利]电路板和包括电路板的电子设备和制造电路板的方法有效
| 申请号： | 200610126230.8 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1925717A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 绳田智彦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路板包括基板、在基板上设置的第一导电焊盘、在基板上与第一导电焊盘相距第一间隔而设置的第二导电焊盘、在基板上延展并具有开口的掩模和在开口中设置的导电材料，所述开口在至少部分第一导电焊盘、至少部分第二导电焊盘和至少部分基板的介入区上延展，所述介入区在第一和第二导电焊盘之间延展，所述导电材料在至少部分第一导电焊盘、至少部分介入区和至少部分第二导电焊盘上延展。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 包括 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括基板；在基板上设置的第一导电焊盘；第二导电焊盘，与第一导电焊盘相距第一间隔；掩模，在基板上延展，所述掩模具有在至少部分第一导电焊盘、至少部分第二导电焊盘和至少部分基板的介入区上延展的开口，其中所述介入区在第一和第二导电焊盘之间；以及在开口中设置的导电材料，在至少部分第一导电焊盘、至少部分介入区和至少部分第二导电焊盘上延展。
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