[发明专利]光学二次非球面凹面零件仿形加工方法及装置

摘要

本发明涉及一种光学二次非球面凹面零件仿形加工方法及装置。一种光学二次非球面凹面零件仿形加工方法，其特征在于它包括如下步骤：a.求出圆盘刀口对空心圆锥体的截取参数α、θ、L和摆动角度φ；b.调整摆动角度使φ＝0°；c.选择锥面开有口的空心圆锥体，圆盘刀口从空心圆锥体的锥面开口处置于空心圆锥体的空腔内，使圆盘刀口与空心圆锥体的内锥面内切；d.调整圆盘刀口的位置；e.选取与圆盘刀口的半径相等的球砂轮，且球砂轮不大于光学二次非球面凹面工件顶点的曲率半径R₀；f.调整凹面工件；g.球砂轮绕其轴线回转，凹面工件绕其轴线回转，摆动轴开始摆动，直到摆角为φ；获得二次非球面凹面零件。本发明无原理误差加工，从而进一步提高加工精确度与效率。

主权项

1.一种光学二次非球面凹面零件仿形加工方法，其特征在于它包括如下步骤： a.首先根据设计给出的光学参数R₀、e、Ф，及二次非球面凹面零件的母线方程 y²＝2R₀x-(1-e²)x²，通过数学计算，得到圆盘刀口对空心圆锥体的截取参数α、θ、L和摆动角 度； b.调整摆动角度使＝0°； c.选择锥面开有口的空心圆锥体，将空心圆锥体安装到圆锥体调整机构上；圆盘刀口从 空心圆锥体的锥面开口处置于空心圆锥体的空腔内，使圆盘刀口与空心圆锥体的内锥面内切； 调整空心圆锥体中心轴线与圆盘刀口所在平面之间的夹角，使之等于θ值，锁紧并固定空心圆 锥体； d.调整圆盘刀口的位置，使之与空心圆锥体的内锥面的接触点离顶点的距离为L值，锁紧 并固定圆盘刀口； e.选取与圆盘刀口的半径相等的球砂轮，且球砂轮不大于光学二次非球面凹面工件顶点 的曲率半径R₀；调整球砂轮，使球砂轮的中心与圆盘刀口的轴线在同一条铅垂线上，并使球砂 轮主轴的轴线与圆盘刀口的轴线垂直； f.调整凹面工件，使凹面工件主轴的轴线与球砂轮主轴的轴线共水平面，同时使凹面工 件主轴的轴线通过球砂轮的中心，并且，调整凹面工件主轴，使凹面工件与球砂轮的接触点和 圆盘刀口与空心圆锥体的接触点位于同一条铅垂线上，凹面工件的位置由调整机构锁紧固 定； g.球砂轮绕其轴线回转，凹面工件绕其轴线回转，摆动轴开始摆动，直到摆角为；获得 二次非球面凹面零件。