[发明专利]陶瓷电热单元之电极构造及其形成方法无效
| 申请号： | 200610122853.8 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1946252A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 巫嘉雄 | 申请（专利权）人： | 巫嘉雄 |
| 主分类号： | H05B3/03 | 分类号： | H05B3/03;H05B3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 成明新 |
| 地址： | 510070广东省广州市先*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷电热单元之电极构造及其形成方法，尤指应用于正温度系数陶瓷电阻片为发热源之电阻片连结电极结构及构成方法，主要是应对于陶瓷电阻片电性导通面，各别结合有一热变形量和陶瓷电阻片热变形量略等的绝缘导热间接板，该间接板设有介电层，介电层一端延伸连结导电端子导通电力，电力经介电层导流过电阻片使之发生电热工作，利用间接板本体为绝缘及热变形量与陶磁电阻片热变形量略等，得使介电层与导电涂层于热变过程中能同位接触，提供扎实电性导通及确实对外绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电热 单元 电极 构造 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电热单元之电极构造，其特征在于：它包含有一正温度系数陶瓷电阻片，互对两面涂布有导电涂层；两片具有绝缘导热性能之间接板，面对结合在前述各别之导电涂层，其中间接板结合面设有介电层触通前述导电涂层，介电层一端连接导电端子。
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