[发明专利]一种用于光刻胶成膜的光刻胶加热控制系统无效
申请号: | 200610118045.4 | 申请日: | 2006-11-08 |
公开(公告)号: | CN101178542A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 陈福成;黄玮;王雷 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;G03F7/38 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁;李隽松 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了用于光刻胶成膜的光刻胶加热控制系统,该系统除包括通常的光刻胶管道、光刻胶喷嘴、RRC喷嘴外,还包括:光刻胶加热系统,其位置位于光刻胶喷嘴周围。该光刻胶加热系统包括光刻胶温度控制器和自动反馈系统,其中该自动反馈系统通过设定程序实时反馈控制控制光刻胶温度的变化速度和精确度,光刻胶温度控制器包括光刻胶温度探测器和温度控制系统,按自动反馈系统的指令控制光刻胶温度在预设温度。上述温度控制系统是非接触的。该温度控制系统的加热方式为射频模式、红外加热或光源加热等其他形式。本发明可在涂胶过程中调节光刻胶温度,来调整光刻胶的膜厚可涂布范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 光刻 胶成膜 加热 控制系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于光刻胶成膜的光刻胶加热控制系统,包括光刻胶管道、光刻胶喷嘴、RRC喷嘴;所述RRC用于在向硅片表面喷涂光刻胶前,先向硅片表面喷涂一层溶剂;光刻胶经所述光刻胶管道流到光刻胶喷嘴喷涂于硅片表面;其特征在于,还包括:光刻胶加热系统,其位置位于所述光刻胶喷嘴周围。
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